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英特爾Lakefield處理器官方介紹視頻釋出:Surface Neo動力之源

2019-10-3 12:18:27來源:IT之家作者:微塵/實習責編:微塵/實習評論:

IT之家10月3日消息 微軟昨日正式發布了Surface Neo這一革命性雙屏Surface設備,而Surface Neo則搭載了代號為“Lakefield”的英特爾處理器。

據悉,這款英特爾Lakefield移動處理器將CPU與英特爾的Foveros 3D封裝技術結合在一起,從而讓Microsoft Surface Neo在保證輕薄的機身的同時性能得到了保證。這款新處理器基于最新的10納米工藝和Foveros先進的封裝技術打造,因此與上一代技術相比,它可以顯著降低待機功耗,核心面積和封裝高度為(12x12x1 mm)。

Lakefield處理器創新地將CPU同“Tremont”內核與“Sunny Cove”內核結合在一起,在保證設備性能及圖形處理能力的同時將功耗降低并延長了電池續航。

“我們在Lakefield上實現的創新使我們的行業合作伙伴能夠提供新的體驗,而Microsoft Surface Neo正在開拓一種全新的設備類別。英特爾致力于通過為整個生態系統內的合作伙伴提供關鍵技術創新來突破計算的界限。”——英特爾執行副總裁兼客戶端計算事業部總經理Gregory Bryant。

英特爾和Surface團隊合作設計的這款Surface Neo可在不影響性能,設計和完整Windows體驗的情況下為用戶提供全新的使用體驗。

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