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微軟Surface Neo首發英特爾Lakefield處理器, 3D封裝更節省空間

2019-10-3 14:54:59來源:IT之家作者:孤城責編:孤城評論:

IT之家10月3日消息 根據TPU的報道,在昨天紐約舉行的發布會上,微軟展示了Surface Neo,這是一款與英特爾共同設計的具有劃時代意義的設備。這款雙屏設備采用英特爾代號為“Lakefield”的處理器,采用了英特爾Foveros 3D封裝技術,為設備制造商提供了更大的靈活性。

英特爾執行副總裁兼客戶計算集團總經理Gregory Bryant表示:

“我們在Lakefield上取得的創新,使我們的行業合作伙伴有能力提供全新的體驗,微軟的Surface Neo正在開拓一個新的設備類別。英特爾致力于通過為整個生態系統的合作伙伴提供關鍵技術創新來推動行業的發展。”

許多小伙伴可能對英特爾的“Lakefield”還不是很熟悉,這種設計的最終形態就是將計算核心、顯示核心、內存等主要部件封裝在一起。當初英特爾宣布這一技術的時候,業界就猜測未來的平板設備將會搭載這種處理器,而現在微軟正式創新性地將它裝進了體積更小的雙屏設備中,完美兼顧了性能和體積。

目前,微軟Surface Neo 搭載的這顆“Lakefield”參數還未公布,但不久前@TUM_APISAK在3DMark中發現了一枚這樣的芯片,擁有5個核心,標注的主頻為2500 MHz,實際的五核主頻為3100 MHz,睿頻為3166 MHz,支持LPDDR4X 4266內存。TUM_APISAK表示,泄漏的Lakefield物理分數為5200分,大致相當于奔騰金牌G5400的分數。功耗方面,Lakefield芯片的TDP將在5W和7W之間,此外,還將配以Gen 11核顯。

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關鍵詞:微軟英特爾處理器

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